ADG774BR
Analog Devices描述: | Analog Multiplexer Quad 2:1 16-Pin SOIC N Tube |
产地: | Ireland |
推出日期: | Nov 10, 1997 |
更新:+90 天 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/adg774br-analog-devices-17402112
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS No
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
类别路径
Semiconductor > Electronic Switches > Switches and Multiplexers > Analog Switch Multiplexers
Semiconductor > Electronic Switches > Switches and Multiplexers > Analog Switch Multiplexers
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Typical Single Supply Voltage
Maximum Turn-Off Time
Typical Dual Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Maximum On Resistance
Maximum Single Supply Voltage
Switch Control Logic
Switch Normal Position
Maximum Data Rate
Input Signal Type
Output Signal Type
Chip Enable Signals
Power Supply Type
Typical Off Leakage Current
Typical Off Isolation
Typical Crosstalk
Maximum On Resistance Match Between Switches
Maximum On Resistance Flatness
Typical Charge Injection
Latch-Up Proof
Maximum Storage Temperature
Maximum Supply Current
Minimum Storage Temperature
Typical Switch On Capacitance
Typical Switch Off Capacitance
Maximum Dual Supply Voltage
Maximum High Level Output Current
Maximum Off Leakage Current
Process Technology
Logic Family
Maximum Power Dissipation
Maximum Turn-On Time
Maximum Propagation Delay Bus to Bus
Propagation Delay Test Condition
Typical Supply Current
Special Features
Maximum Low Level Output Current
Maximum Frequency (25°C) @ Vcc
Minimum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Function
类型
Configuration
Number of Channels per Chip
Switch Architecture
Multiplexer Architecture
Number of Inputs per Chip
Number of Outputs per Chip
Polarity
Maximum On Resistance Range
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
参考设计
通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。
CAD模型
访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。