K9NBG08U5M-PCB0000

Descripción:	FLASH MEMORY
Fecha de introducción:	Feb 16, 2006
Actualizado:05-DEC-2024
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Diseños de referencia

Especificaciones de la pieza

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium

UE RoHS Yes

Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863

Automotriz No

Código CAGE del Proveedor1542F

8542320071

SCHEDULE B8542320070

PPAP No

Calificado por AEC No

Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

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Reflow Temp. Source

Wave Temp. Source

Paramétrico

La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.

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línea de producto

Programmability

MMC Version

Simultaneous Read/Write Support

Erase Suspend/Resume Modes Support

ECC Support

OE Access Time

Page Read Current

Program Current

Page Size

Supplier Temperature Grade

Minimum Storage Temperature

Minimum Endurance

Maximum Storage Temperature

I/O Mode

Maximum Cycle Time

Process Technology

Tradename

Sector Size

Density in Bits

Command Compatible

Bank Size

Number of Banks

Support of Page Mode

Maximum Page Access Time

Support of Common Flash Interface

Density

Cell Type

Interface Type

Timing Type

Number of Words

Number of Bits per Word

Maximum Operating Frequency

Maximum Access Time

Maximum Erase Time

Maximum Programming Time

Typical Operating Supply Voltage

Minimum Operating Supply Voltage

Maximum Operating Supply Voltage

Architecture

Programming Voltage

Boot Block

Location of Boot Block

Maximum Operating Current

Block Organization

Address Width

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

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