K9K8G08U0M-PCB0
Samsung ElectronicsDescripción: | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8G-bit 1G x 8 20us 48-Pin TSOP-I |
Fecha de introducción: | Feb 16, 2006 |
Actualizado:11-DEC-2024 | |
Ver más Flash por Samsung Electronics |
Versión en línea:https://www.datasheets.com/es/part-details/k9k8g08u0m-pcb0-samsung-electronics-20990983
Resumen
Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Fabricación
La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.
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Paramétrico
La información paramétrica muestra características vitales y métricas de rendimiento del componente, lo que ayuda a los ingenieros y gerentes de la cadena de suministro a comparar y elegir el componente electrónico más adecuado para sus aplicaciones y necesidades.
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Diseños de referencia
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