Datasheets
K9K8G08U0MPIB

K9K8G08U0MPIB

Samsung Electronics

Descripción:

FLASH MEMORY

Fecha de introducción:

Feb 16, 2006

Actualizado:05-DEC-2024

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Diseños de referencia
Especificaciones de la pieza

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHS Yes
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
Automotriz No
Código CAGE del Proveedor1542F
8542320071
SCHEDULE B8542320070
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Diseños de referencia

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KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)
KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)

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