PbSn2Ag2.5
Heraeus Holding GmbH| Описание: | Solvent-Clean High-Lead Die And Clip Attach Solder Paste Alloy |
| Дата ввода в эксплуатацию: | Feb 27, 2020 |
Обновлено: 05-DEC-2024 | |
Показать больше Metals and Alloys от Heraeus Holding GmbH | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/pbsn2ag2-5-heraeus-holding-gmbh-1848375040
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Metals and Alloys
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.