
AW-99
Heraeus Holding GmbHОписание: | Gold Bonding Wire for the Most Demanding Looping and Finest Pad Pitch |
Дата ввода в эксплуатацию: | Oct 22, 2012 |
Обновлено: 17-NOV-2024 | |
Показать больше Bonding Wires and Ribbons от Heraeus Holding GmbH |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/aw-99-heraeus-holding-gmbh-410104215
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Bonding Wires and Ribbons
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.