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EP4CE15U14I7N

EP4CE15U14I7N

Intel

Beschreibung:

FPGA Cyclone® IV E Family 15408 Cells 60nm Technology 1.2V 256-Pin UBGA

Herkunftsland:

Korea (Republic of)

Einführungsdatum:

Apr 24, 2003

Aktualisiert:10-DEC-2024

Mehr anzeigen Field Programmable Gate Arrays - FPGAs von Intel
CAD-Modelle
TeilespezifikationenPreis und Verfügbarkeit

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Yes
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code4BA62
8542310060
SCHEDULEB8542310060
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

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Vorschau des Datenblatts

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Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Maximum Distributed RAM Bits
I/O Voltage
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
In-System Programmability
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Maximum Internal Frequency
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Typical Operating Supply Voltage
Processor Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

CAD-Modelle

Zugriff auf 3D CAD-Modelle, Symbole und Footprints der Komponente. Visualisieren Sie ihre Struktur und Dimensionen, integrieren Sie Designs und optimieren Sie die Leistung mühelos.

Überschneidungen

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