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5CGXFC5C6F27C7

5CGXFC5C6F27C7

Intel

Beschreibung:

FPGA Cyclone® V GX Family 77000 Cells 28nm Technology 1.1V 672-Pin FBGA

Einführungsdatum:

Oct 1, 2011

Aktualisiert:05-OCT-2024

Mehr anzeigen Field Programmable Gate Arrays - FPGAs von Intel
Teilespezifikationen

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS No
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
Automobil No
Lieferanten-Cage-Code4BA62
8542310060
SCHEDULEB8542310060
PPAP No
AEC-qualifiziert No
Kategoriepfad
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Lieferantendatenblatt
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Vorschau des Datenblatts

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Gehäuse

Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)

Parametrisch

Die parametrischen Informationen zeigen wichtige Merkmale und Leistungskennzahlen des Bauteils auf, was Ingenieuren und Supply-Chain-Managern hilft, das am besten geeignete elektronische Bauteil für ihre Anwendungen und Bedürfnisse zu vergleichen und auszuwählen.

productlijn
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Maximum Distributed RAM Bits
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
In-System Programmability
Maximum Internal Frequency
Supplier Temperature Grade
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
I/O Voltage
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Processor Blocks
Typical Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

Überschneidungen

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