
08EMCP08-NL2DT227
Kingston TechnologyОписание: | 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3 MCP |
Обновлено: +90 дней | |
Показать больше Multi-Chip Package Memory от Kingston Technology |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/08emcp08-nl2dt227-kingston-technology-416707359
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Корпус
Информация об упаковке компонента содержит важные детали о размере, весе и упаковке продукта. Это помогает инженерам определить, соответствует ли продукт их требованиям и ожиданиям.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.