08EMCP04-NL3DT227
Kingston TechnologyОписание: | 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR3, 162FBGA |
Обновлено:+90 дней | |
Показать больше Multi-Chip Package Memory от Kingston Technology | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/08emcp04-nl3dt227-kingston-technology-406280528
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Предварительный просмотр справочника
(Latest Версия)Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.