Datasheets
KL-G200

KL-G200

Hysol Huawei Electronics Co., Ltd

説明:

Epoxy Mold Compound Component

更新済み:21-NOV-2024

もっと見る Molding Compounds 著者 Hysol Huawei Electronics Co., Ltd
部品仕様

概要

コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。

ライフサイクルプレミアム
EAR99
自動車 Unknown
供給者CAGEコードCage Code Not Available
AEC認定 Unknown
カテゴリーパス
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds

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