説明: | Mold Compound Material |
更新済み:17-NOV-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/gr-646-hysol-huawei-electronics-co---ltd-424433129
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EAR99
自動車 Unknown
供給者CAGEコードCage Code Not Available
AEC認定 Unknown
カテゴリーパス
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Thermal Conductivity
Flash Point
VOC Content
Odor
Density
Specific Gravity
Water Absorption
Melt Mass Flow Rate
Drying Temperature
Drying Time
Flexural Modulus @ 23C
Notched Izod Impact @ 23C
Notched Charpy Impact @ 23C
Dielectric Strength
Flow Molding Shrinkage
Across Flow Molding Shrinkage
Melt Temperature
Molding Process
Form
Color
Material
Filler
Durometer
Molding Temperature
Minimum Shore Hardness
Typical Shore Hardness
Maximum Shore Hardness
Viscosity
Tensile Strength
Elongation