MPC8541VTAPF

MPC8541VTAPF

NXP Semiconductors
Descripción:

MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32bit 833MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray

Fecha de introducción:Oct 8, 2005

Actualizado: 09-FEB-2025

Resumen

Familiarícese con la información general fundamental, propiedades y características del componente, junto con su cumplimiento de los estándares y regulaciones de la industria.

Ciclo de VidaPremium
UE RoHSYes with Exemption
Versión RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A992
Automotriz No
Código CAGE del ProveedorH2J65
8542310070
SCHEDULE B8542310070
PPAP No
Calificado por AEC No
Ruta de la taxonomía
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Processors > Microprocessors - MPUs

Hoja de datos

Obtenga una comprensión integral del componente electrónico descargando su hoja de datos. Este documento PDF incluye todos los detalles necesarios, como una descripción general del producto, características, especificaciones, calificaciones, diagramas, aplicaciones y más.

Paquete

La información del paquete del componente proporciona detalles importantes sobre el tamaño, peso y embalaje del producto. Esto ayuda a los ingenieros a determinar si el producto cumple con sus requisitos y expectativas.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

Fabricación

La información de fabricación especifica los requisitos técnicos y las especificaciones para producir y ensamblar el componente. Esta información es crucial para que los fabricantes mantengan la calidad y confiabilidad de los componentes y se aseguren de que sean compatibles con otros dispositivos y componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Diseños de referencia

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