EP3C25F324C8N

Deskripsi:	FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 133MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA Tray
Negara asal:	Korea (Republic of)
Tanggal Perkenalan:	Mar 1, 2007
Diperbarui:07-DEC-2024
Lihat lebih banyak Field Programmable Gate Arrays - FPGAs oleh Intel

Desain Referensi

Spesifikasi Bagian Harga & Ketersediaan

Ikhtisar

Kenali informasi umum, properti, dan karakteristik dasar komponen, beserta kepatuhannya terhadap standar dan regulasi industri.

Siklus hidupPremium

EU RoHS Yes

Versi RoHS2011/65/EU, 2015/863

3A991

Otomotif No

Kode Kandang Pemasok4BA62

8542310060

Jadwal B8542310060

PPAP No

Kualifikasi AEC No

Jalur Kategori
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Lembar Data

Dapatkan pemahaman menyeluruh tentang komponen elektronik dengan mengunduh datasheet-nya. Dokumen PDF ini mencakup semua detail yang diperlukan, seperti gambaran produk, fitur, spesifikasi, peringkat, diagram, aplikasi, dan lain-lain.

Lembar Data Pemasok
(Tautan Eksternal)

Unduh PDF
(Latest Versi)

Pratinjau Lembar Data

(Latest Versi)

Pembuatan

Informasi manufaktur menentukan persyaratan teknis dan spesifikasi untuk memproduksi dan merakit komponen. Informasi ini sangat penting bagi produsen untuk menjaga kualitas dan keandalan komponen, serta memastikan kompatibilitasnya dengan perangkat dan komponen lainnya.

Anda harus login untuk melihat informasi terbatas.

Klik di sini untuk masuk

Reflow Temp. Source

Parametrik

Informasi parametrik menampilkan fitur penting dan metrik kinerja komponen, yang membantu insinyur dan manajer rantai pasokan untuk membandingkan dan memilih komponen elektronik yang paling sesuai untuk aplikasi dan kebutuhan mereka.

Anda harus login untuk melihat informasi terbatas.

Klik di sini untuk masuk

lini produk

Maximum DSP Block Frequency

Maximum MLAB Capacity

Device PCIe Hard IP Blocks

Number of Regional Clocks

Maximum LVDS Data Rate

Maximum Differential I/O Pairs

Maximum I/O Performance

Maximum Distributed RAM Bits

Digital Control Impedance

Number of I/O Banks

Mega Multiply Accumulates per second

Tolerant Configuration Interface Voltage

Minimum Storage Temperature

Number of Inter Dielectric Layers

Maximum Storage Temperature

Shift Registers

Number of Global Clocks

Copy Protection

Typical Supply Current

Maximum Power Dissipation

Temperature Flag

In-System Programmability

Maximum Internal Frequency

Supplier Temperature Grade

Reprogrammability Support

Tradename

Device Logic Gates

Device Logic Units

I/O Voltage

Typical Power Consumption

Maximum Quiescent Current

JTAG Support

Maximum Supply Current

Family Name

Maximum Number of User I/Os

Number of Registers

RAM Bits

Device Logic Cells

Number of Look-up Table Input

Device System Gates

Ethernet MACs

Minimum Operating Supply Voltage

Number of Multipliers

Processor Blocks

Typical Operating Supply Voltage

Transceiver Blocks

Maximum Operating Supply Voltage

Transceiver Speed

Program Memory Type

Dedicated DSP

PCI Blocks

Device Number of DLLs/PLLs

Total Number of Block RAM

Maximum Propagation Delay Time

Giga Multiply Accumulates per Second

Maximum Number of SERDES Channels

Speed Grade

Differential I/O Standards Supported

Single-Ended I/O Standards Supported

External Memory Interface

Supported IP Core

Supported IP Core Manufacture

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

Programmability

Process Technology

Desain Referensi

Buka kunci inspirasi dan panduan dengan koleksi desain referensi kami. Jelajahi implementasi praktis yang memperlihatkan kemampuan komponen elektronik. Mempercepat proses pengembangan anda dan menciptakan solusi efisien dengan dokumentasi dan skematik yang detail.