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MT53E512M32D1FW-046 IT:B

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Micron Technology

Description:

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 16Gbit 512Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin TFBGA

Date d'introduction:

May 10, 2022

Mis à jour:+90 jours

Voir plus DRAM Chip par Micron Technology
Spécifications des piècesPrix et Disponibilité

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Yes
Version RoHS2011/65/EU
EAR99
Automobile No
Code CAGE du fournisseur6Y440
8542320036
SCHEDULE B8542320023
PPAP No
Qualifié AEC No
Chemin de catégorie
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Reflow Temp. Source

Paramétrique

Les informations paramétriques affichent les caractéristiques essentielles et les mesures de performance du composant, ce qui aide les ingénieurs et les responsables de la chaîne d'approvisionnement à comparer et choisir le composant électronique le plus approprié pour leurs applications et besoins.

gamme de produits
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
Type
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits

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