TLC339CNS
Texas Instruments描述: | Comparator Quad R-R O/P 16V 14-Pin SOP Tube |
產地: | Malaysia |
推出日期: | Dec 1, 1986 |
更新:+90 天 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/tlc339cns-texas-instruments-17406330
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點,以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
歐盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽車 No
供應商CAGE代碼01295
8542390060
排程B8542390060
PPAP No
AEC合格 No
類別路徑
Semiconductor > Linear > Comparators > Linear Comparators
Semiconductor > Linear > Comparators > Linear Comparators
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊,如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
數據表預覽
(Latest 版本)封裝
元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要,以維護元件的品質和可靠性,並確保它們與其他設備和元件兼容。
參數
參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標,這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
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生產線
Minimum Storage Temperature
Typical Dual Supply Voltage
Maximum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Typical Single Supply Voltage
Maximum Supply Current
Typical Response Time
Power Supply Type
Maximum Input Voltage Range
Typical Voltage Gain
Strobe Capability
Maximum Power Dissipation
Typical Voltage Gain Range
Integrated OP Amp
Maximum Test Temperature
Minimum Test Temperature
Minimum Slew Rate
Typical Slew Rate
Typical Input Offset Current
Maximum Input Offset Current
Manufacturer Type
Number of Channels per Chip
Output Type
Rail to Rail
Integrated Voltage Reference
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Input Bias Current
Typical Output Current
Maximum Quiescent Current
Typical CMRR
Typical PSRR
Maximum Propagation Delay Time
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Process Technology
Typical Response Time Range
CAD 模型
存取元件的3D CAD模型、符號和封裝資訊。直觀顯示其結構和尺寸,輕鬆整合設計並優化性能。