RN52-I/RM
Microchip Technology描述: | Bluetooth v3.0 SMART SOC Class II 3Mbps 50-Pin SMD Module |
產地: | China |
更新:10-DEC-2024 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/rn52-i-rm-microchip-technology-54343415
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
歐盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
汽車 Yes
供應商CAGE代碼60991
8529902100
排程B8517690000
AEC合格 Unknown
類別路徑
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > Bluetooth
Semiconductor > RF and Microwave > RF Modules > Bluetooth
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
數據表預覽
(Latest 版本)製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。
參數
參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
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生產線
Process Technology
Typical Insertion Loss
Maximum Input Power
Antenna Mounting
Processing Unit Type
Special Features
Tradename
Maximum Power Dissipation
Operating Supply Voltage
Typical Sensitivity
Interface Type
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Protocols Supported
類型
Power Class
Maximum Data Rate
Minimum Operating Frequency
Maximum Operating Frequency
Solutions
ISM Band
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Standby Current
Maximum Supply Current
參考設計
透過我們的參考設計集合，啟發靈感並獲得指引。探索展示電子元件能力的實用實現方案。透過詳細的文件和原理圖，加快開發過程並創建高效解決方案。
CAD 模型
存取元件的3D CAD模型、符號和封裝資訊。直觀顯示其結構和尺寸，輕鬆整合設計並優化性能。