M378B5673FH0-CH9
Samsung Electronics描述: | DRAM Module DDR3 SDRAM 2Gbyte 240UDIMM |
產地: | China |
推出日期: | Dec 15, 2010 |
更新:15-NOV-2024 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/m378b5673fh0-ch9-samsung-electronics-55386172
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
歐盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
類別路徑
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
數據表預覽
(Latest 版本)製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。
參數
參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
您必須登錄才能查看受限信息。
生產線
Warranty
Process Technology
Maximum Refresh Cycle Time
Minimum Storage Temperature
Module Sides
PLL
Number of Module Banks
SPD EEPROM Support
Number of Chip Banks
PC Type
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Self Refresh
Total Density in Bits
Supplier Temperature Grade
Main Category
Total Density
Subcategory
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Organization
Number of Chip per Module
Chip Density
Module Type
Data Bus Width
Chip Configuration
ECC Support
Number of Ranks
Chip Package Type
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
CAS Latency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
