Datasheets
K9K8G08U0M-YCB0

K9K8G08U0M-YCB0

Samsung Electronics

描述:

SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8G-bit 1G x 8 20us 48-Pin TSOP-I

推出日期:

Feb 16, 2006

更新:11-DEC-2024

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參考設計
部件規格

概述

熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。

生命週期高級
歐盟RoHS No
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.a
汽車 No
供應商CAGE代碼1542F
8542320071
排程B8542320070
PPAP No
AEC合格 No
類別路徑
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

製造

製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。

參數

參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。

生產線
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

參考設計

透過我們的參考設計集合，啟發靈感並獲得指引。探索展示電子元件能力的實用實現方案。透過詳細的文件和原理圖，加快開發過程並創建高效解決方案。

KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)
KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)

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