K9F2G08U0M-PCB0
Samsung Electronics描述: | SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 2G-bit 256M x 8 25us 48-Pin TSOP-I |
推出日期: | Mar 18, 2003 |
更新:+90 天 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/k9f2g08u0m-pcb0-samsung-electronics-18120316
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
數據表預覽
(Latest 版本)製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。
參數
參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
您必須登錄才能查看受限信息。
生產線
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature