EME-G700H
Sumitomo Bakelite Co., Ltd描述: | Epoxy Resin Molding Compound for Encapsulation of Semiconductor Device |
更新:+90 天 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/eme-g700h-sumitomo-bakelite-co---ltd-425469786
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
類別路徑
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
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數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。