THS3202DGKRG4
Texas Instruments描述: | Op Amp Dual High Speed Amplifier ±7.5V/15V 8-Pin VSSOP T/R |
推出日期: | Jan 1, 1995 |
更新:+90 天 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/ths3202dgkrg4-texas-instruments-21577868
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
歐盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽車 No
供應商CAGE代碼01295
8542330001
排程B8542330000
PPAP No
AEC合格 No
類別路徑
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
數據表預覽
(Latest 版本)製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要，以維護元件的品質和可靠性，並確保它們與其他設備和元件兼容。
參數
參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
您必須登錄才能查看受限信息。
生產線
Maximum Storage Temperature
Typical Input Resistance
Input Offset Voltage Drift
Typical Input Offset Current
Typical Input Bias Current
Typical Output Resistance
Typical High Level Output Voltage
Maximum Power Dissipation
Typical Settling Time
Shut Down Support
Power Supply Type
Supplier Temperature Grade
Typical Inverting Input Current Noise Density
Typical Noninverting Input Current Noise Density
Typical Slew Rate
Typical Input Noise Voltage Density
Minimum CMRR Range
Typical Voltage Gain
Maximum Input Voltage Range
Minimum Storage Temperature
Maximum Quiescent Current
Manufacturer Type
類型
Number of Channels per Chip
Rail to Rail
Output Type
Minimum Slew Rate
Typical Gain Bandwidth Product
Typical Low Level Output Voltage
Maximum Input Bias Current
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Supply Current
Typical Output Current
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Minimum CMRR
Minimum PSRR
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Input Offset Current
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Dual Supply Voltage
Typical Single Supply Voltage
Maximum Supply Voltage Range
Process Technology
參考設計
透過我們的參考設計集合，啟發靈感並獲得指引。探索展示電子元件能力的實用實現方案。透過詳細的文件和原理圖，加快開發過程並創建高效解決方案。
CAD 模型
存取元件的3D CAD模型、符號和封裝資訊。直觀顯示其結構和尺寸，輕鬆整合設計並優化性能。