72V273L10PFI

描述:

FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 16K x 18/32K x 9 80-Pin TQFP Tray

產地:

China

推出日期:

Dec 18, 2000

更新:15-NOV-2024

概述

熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點,以及其符合產業標準和法規的情況。

生命週期高級
歐盟RoHS No
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
類別路徑
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory

數據手冊

透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊,如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。

製造

製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要,以維護元件的品質和可靠性,並確保它們與其他設備和元件兼容。

Reflow Temp. Source

參數

參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標,這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。

生產線
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Programmability
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Density
Timing Type
Bus Directional
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Configuration
Expansion Support
Expansion Type
FWFT Support
Retransmit Capability
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Data Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

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