TI201209B070
Frontier Electronics描述: | Multi-Layer Chip Beads-High Current |
产地: | China |
推出日期: | Mar 21, 2001 |
更新:+90 天 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/ti201209b070-frontier-electronics-44977679
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Product Length
Product Height
Product Diameter
Product Depth
Package Type
Maximum Terminal Width
Product Weight
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Maximum Product Diameter
类型
Maximum DC Current
Impedance
Case Size
Test Frequency
Maximum DC Resistance
Tolerance
Mounting
Maximum Operating Temperature
Minimum Operating Temperature
Maximum Product Height
Maximum Product Length
Maximum Product Depth