THS4503IDGNRG4
Texas Instruments描述: | SP Amp DIFF AMP Single ±7.5V/15V 8-Pin HVSSOP EP T/R |
产地: | Thailand |
推出日期: | Jan 1, 1995 |
更新:22-SEP-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/ths4503idgnrg4-texas-instruments-21584485
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码01295
8542330001
日程B8542330000
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Special Purpose Amplifiers
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Special Purpose Amplifiers
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)封装
组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)
制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Input Logic Level
Minimum Storage Temperature
Maximum Quiescent Current
Maximum Storage Temperature
Minimum Slew Rate
Typical Slew Rate
Typical Input Offset Current
Maximum Input Offset Current
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Maximum Power Dissipation
Typical Single Supply Voltage
Power Supply Type
Maximum Supply Voltage Range
Typical Dual Supply Voltage
Typical Output Current
Maximum Voltage Gain Range
Maximum Voltage Gain
Minimum DC Continuous Isolation Voltage
Maximum Input Resistance
Minimum CMRR Range
Output Logic Level
类型
Number of Elements per Chip
Number of Channels per Chip
Output Type
Typical Gain Bandwidth Product
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Maximum Supply Current
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum CMRR
Minimum PSRR
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Input Bias Current
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Rail to Rail
参考设计
通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。
CAD模型
访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。