PXEB5079

描述:

Potting Compound for Breakout Termination

推出日期:

Jun 10, 2022

更新:21-NOV-2024

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 Unknown
供应商CAGE代码U0928
AEC认证 Unknown
类别路径
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds

技术资料

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

数据表预览

(Latest 版本)

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标,这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
Thermal Conductivity
Flash Point
VOC Content
Odor
Density
Specific Gravity
Water Absorption
Melt Mass Flow Rate
Drying Temperature
Drying Time
Flexural Modulus @ 23C
Notched Izod Impact @ 23C
Notched Charpy Impact @ 23C
Dielectric Strength
Flow Molding Shrinkage
Across Flow Molding Shrinkage
Melt Temperature
Molding Process
Form
Color
Material
Filler
Durometer
Molding Temperature
Minimum Shore Hardness
Typical Shore Hardness
Maximum Shore Hardness
Viscosity
Tensile Strength
Elongation

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