OM13062,598
NXP Semiconductors描述: | LPC4322 Microcontroller Development Board Win |
推出日期: | May 9, 2016 |
更新:09-DEC-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/om13062-598-nxp-semiconductors-81260887
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码H2J65
8473301180
日程B8473300002
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Embedded System Development Boards and Kits
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Embedded System Development Boards and Kits
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Cellular Support
Cellular Type
Ethernet Speed
PCIe
PWM Pins
Operating Supply Voltage
Analog Pins
I2S
ICSP Header
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Compatible External Board
Tradename
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Supported PMIC Devices
Product Weight
类型
Supported Device
Supported Device Technology
Maximum Clock Rate
RAM Size
Program Memory Size
Program Memory Type
USB
RS232
Ethernet
I2C
CAN
SATA
SPI
UART
ADC
GPIO
Display Interface
Display Type
IDE
PC Card Interface
JTAG Support
Audio Interfaces
Wi-Fi
Bluetooth
Touchscreen
PWM
Real Time Clock
RF
Number of LEDs
Main Program Memory Type
Operating Systems
Android
Linux
Windows
Daughter Cards
Product Length
Product Depth
Product Width