Datasheets
LSM-1.2/10-D3EB

LSM-1.2/10-D3EB

Murata Manufacturing

描述:

Ic Conv Dc-Dc Sngl Out Step Down 3 To 3.6Vin Board

产地:

United States of America

推出日期:

Apr 24, 2008

更新:+90 天

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部件规格

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS No
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
类别路径
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Power Management Development Boards and Kits

制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
Interface Type
Compatible External Board
Tradename
类型
Supported Device
Supported Device Technology
Number of Outputs
Output Power
Output Voltage Range
Output Current
Input Voltage Range
Switching Frequency
Efficiency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Product Length
Product Width
Product Weight

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