LMP2568T3V-Q10X
BAE Systems描述: | MICROCIRCUIT, MEMORY, DIGITAL,CMOS, RADIATION-HARDENED, 3.3 V,32K X 8-BIT PROM, MONOLITHICSILICON |
推出日期: | Nov 6, 2001 |
更新:17-NOV-2024 | |
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在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/lmp2568t3v-q10x-bae-systems-40197933
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Unknown
RoHS版本2002/95/EC
EAR99
供应商CAGE代码1BNT5
8542320071
日程B8542320070
Yes
剂量水平500
类别路径
Semiconductor > Memory > Memory Chips > PROM
Semiconductor > Memory > Memory Chips > PROM
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Process Technology
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Output Enable Access Time
Programmability
Density
Interface Type
Organization
Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Operating Current
Density in Bits
