IR2113STRPBF

描述:

Driver 2-OUT High and Low Side Non-Inv 16-Pin SOIC W T/R

产地:

Indonesia

推出日期:

Mar 26, 2004

更新:18-NOV-2024

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
类别路径
Semiconductor > Power Management > Drivers > Gate and Power Drivers

技术资料

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

数据表预览

(Latest 版本)

制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要,以保持组件的质量和可靠性,并确保其与其他设备和组件兼容。

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Shelf Life Period

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标,这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
Maximum Quiescent Current
Typical Power Consumption
Process Technology
Absolute Propagation Delay Time
Maximum Supply Current
Maximum Propagation Delay Time
Output Resistance
Maximum Power Dissipation
Supplier Temperature Grade
Special Features
Reference Voltage
Minimum Storage Temperature
Latch-Up Proof
Maximum Storage Temperature
Driver Configuration
Driver Type
Bridge Type
类型
High and Low Sides Dependency
Number of Drivers
Number of Outputs
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Input Logic Compatibility
Typical Input Low Threshold Voltage
Typical Input High Threshold Voltage
Peak Output Current
Maximum Rise Time
Maximum Fall Time
Maximum Isolation Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Operating Frequency
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Turn-Off Delay Time
Maximum Turn-On Delay Time

参考设计

通过我们的参考设计解锁灵感和指导,探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程,创建高效的解决方案。

CAD模型

访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸,集成设计并优化性能。

替代型号

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