HFC32133AGTP
Kamaya Electric Co., Ltd描述: | Fuse Chip 12.5A 76V SMD Solder Pad 1206 Glass T/R |
推出日期: | Jan 26, 2017 |
更新:20-DEC-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/hfc32133agtp-kamaya-electric-co---ltd-413645155
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码J6311
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Electrical and Electronic Components > Circuit Protection > Overcurrent Protection > Fuses
Electrical and Electronic Components > Circuit Protection > Overcurrent Protection > Fuses
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Fuse Size
Seated Plane Height
Terminal Pitch
Maximum DC Voltage Rating
Maximum Power Dissipation
Maximum AC Voltage Rating
Lead Diameter
Lead Length
Tradename
Maximum Terminal Width
Maximum Blow Time
Breaking Capacity @ Rated Voltage
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Application
Fuse Material
Supplier Temperature Grade
Current Rating
类型
Voltage Rating
Termination Style
Acting
Package/Case
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Number of Terminals
Typical Melting I2t
Product Weight
Typical Cold Resistance
Mounting
Product Length
Product Depth
Product Height
Product Diameter