GPG2-25A100
TopLine Corporation描述: | High Reliability Au Alloy Bonding Wire |
产地: | Japan |
推出日期: | Sep 3, 2018 |
更新:+90 天 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/gpg2-25a100-topline-corporation-405044651
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU
类别路径
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Bonding Wires and Ribbons
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Bonding Wires and Ribbons
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。