Datasheets
F3-0CBD0

F3-0CBD0

Hyperstone GmbH

描述:

Wafer With Chips, F3 Packaged Devices

更新:19-DEC-2024

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部件规格

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS Unknown
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
汽车 Unknown
供应商CAGE代码DN123
AEC认证 Unknown
类别路径
Tools and Supplies > Tools and Supplies > Other > Misc Products

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