TLV2241IPE4
Texas Instruments描述: | Op Amp Single GP R-R I/O ±6V/12V 8-Pin PDIP Tube |
产地: | Mexico |
推出日期: | Jul 1, 2000 |
更新:09-DEC-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/tlv2241ipe4-texas-instruments-21577329
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码01295
8542330001
日程B8542330000
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Maximum Storage Temperature
Typical Input Resistance
Input Offset Voltage Drift
Typical Input Offset Current
Typical Input Bias Current
Typical Output Resistance
Typical High Level Output Voltage
Maximum Power Dissipation
Typical Settling Time
Shut Down Support
Power Supply Type
Supplier Temperature Grade
Typical Inverting Input Current Noise Density
Typical Noninverting Input Current Noise Density
Typical Slew Rate
Typical Input Noise Voltage Density
Minimum CMRR Range
Typical Voltage Gain
Maximum Input Voltage Range
Minimum Storage Temperature
Maximum Quiescent Current
Manufacturer Type
类型
Number of Channels per Chip
Rail to Rail
Output Type
Minimum Slew Rate
Typical Gain Bandwidth Product
Typical Low Level Output Voltage
Maximum Input Bias Current
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Supply Current
Typical Output Current
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Minimum CMRR
Minimum PSRR
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Input Offset Current
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Dual Supply Voltage
Typical Single Supply Voltage
Maximum Supply Voltage Range
Process Technology
参考设计
通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。
CAD模型
访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。