LTC1606ACSW#TRPBF
Analog Devices描述: | 1-Channel Single ADC SAR 250ksps 16-bit Parallel 28-Pin SOIC W T/R |
产地: | Thailand |
推出日期: | Mar 15, 2000 |
更新:03-DEC-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/ltc1606acsw-trpbf-analog-devices-20101811
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码24355
8542390030
日程B8542390030
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Data Acquisition > Data Converters > Analog to Digital Converters - ADCs
Semiconductor > Data Acquisition > Data Converters > Analog to Digital Converters - ADCs
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Differential Nonlinearity
Voltage Supply Source
Minimum Positive Supply Voltage
Maximum Power Dissipation
Typical Power Dissipation
Maximum Positive Supply Voltage
Minimum Negative Supply Voltage
Maximum Negative Supply Voltage
Integral Nonlinearity Error
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Minimum Single Supply Voltage
Typical Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Digital Supply Support
Input Code
Output Code
Typical Settling Time
Maximum Power Consumption
Maximum Quiescent Current
Serial Interface
Parallel Interface
Process Technology
Maximum Supply Current
Maximum Conversion Time
Maximum Settling Time
Maximum Analog Input Voltage
Minimum Analog Input Voltage
Multiplying Function
Single-Ended Input
Typical Dual Supply Voltage
Differential Input
Input Voltage
Supplier Temperature Grade
Signal to Noise Ratio
No Missing Codes
Full Scale Error
Sample and Hold
Converter Type
Architecture
Resolution
Sampling Rate
Digital Interface Type
Number of ADCs
Voltage Reference
Input Type
Polarity of Input Voltage
Input Signal Type
Number of Input Channels
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
参考设计
通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。
CAD模型
访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。