ADP3333ARMZ-3-R7
Analog Devices描述: | LDO Regulator Pos 3V 0.3A 8-Pin MSOP T/R |
产地: | Taiwan |
推出日期: | Jun 11, 2004 |
更新:29-OCT-2024 | |
在线版本:https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/adp3333armz-3-r7-analog-devices-19977615
概述
熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
EAR99
汽车 No
供应商CAGE代码24355
8542390060
日程B8542390060
PPAP No
AEC认证 No
类别路径
Semiconductor > Power Management > Regulators and Controllers > Linear Regulators
Semiconductor > Power Management > Regulators and Controllers > Linear Regulators
技术资料
通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)封装
组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
Jedec info (PKG outline)
制造
制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
参数
参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Line Regulation Percent
Load Regulation Percent
Process Technology
Regulation Condition Change In Load
Regulation Condition Change In Line
Supplier Temperature Grade
Output Voltage Range
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
类型
Polarity
Output Type
Number of Outputs
Minimum Input Voltage
Maximum Input Voltage
Output Voltage
Maximum Dropout Voltage @ Current
Maximum Output Current
Typical Quiescent Current
Typical PSRR
Special Features
Load Regulation
Line Regulation
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Power Dissipation
Reference Voltage
Maximum Quiescent Current
Accuracy
Typical Dropout Voltage @ Current
Junction to Ambient
Junction to Case
Typical Power Dissipation
Typical Bias Voltage
Pass Element Type
Typical Ground Current @ Full Load
Typical Output Capacitance
Output Capacitor Type
Typical Output Noise Voltage
Noise Spectral Density
参考设计
通过我们的参考设计解锁灵感和指导，探索展示电子组件能力的实用实现。通过详细文档和原理图加速开发过程，创建高效的解决方案。
CAD模型
访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。