5023860971

5023860971

Molex

描述:

Conn Wire to Board RCP 9 POS 1.25mm Solder RA SMD T/R

产地:

Malaysia

推出日期:

Apr 14, 2023

更新:21-NOV-2024

概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

生命周期高级
欧盟RoHS Yes
RoHS版本2011/65/EU, 2015/863
类别路径
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles

技术资料

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

数据表预览

(Latest 版本)

制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要,以保持组件的质量和可靠性,并确保其与其他设备和组件兼容。

Reflow Temp. Source

参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标,这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
Tail Length Tolerance
Mating Length Tolerance
Overall Terminal Length Tolerance
Number of Termination Rows
Tail Length
Standoff Height
Terminal Row Spacing
Product Length (Ejector Open)
Contact Plating Thickness
Maximum Product Depth
Maximum Product Height
Maximum Product Length
Latch Style
Mounting Ears
Terminal Plating Thickness
Tail Shape
Overall Terminal Length
Length Tolerance
Depth Tolerance
Height Tolerance
Maximum Terminal Coplanarity
Maximum Terminal Width
VITA Standard
Product Weight
Operating Temperature
Mating Cycle
Maximum Contact Resistance
Maximum Storage Temperature
Row Spacing
Speed Rating
Insulation Resistance
Wire Size
Minimum Storage Temperature
类型
Gender
Number of Contacts
Terminal Pitch
Number of Rows
Body Orientation
Mounting
Termination Method
Housing Material
Housing Color
Contact Material
Contact Plating
Maximum Current Rating
Maximum Voltage Rating
Polarization Type
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Product Length
Product Depth
Product Height
Mating Length
Tradename
Mounting Styles

CAD模型

访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸,集成设计并优化性能。

替代型号

想要更多免费数据吗?

探索其他制造商的等同物、升级、降级以及更多信息。

升级为高级版

无需信用卡。无需承诺。