K4B2G0446C-HCK0
Samsung ElectronicsMô tả: | DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 512Mx4 1.5V |
Ngày giới thiệu: | Dec 17, 2009 |
Đã cập nhật:+90 ngày | |
Xem thêm DRAM Chip bởi Samsung Electronics | |
Phiên bản trực tuyến:https://www.datasheets.com/vi/part-details/k4b2g0446c-hck0-samsung-electronics-42408510
Tổng quan
Hiểu rõ thông tin chung cơ bản, thuộc tính và đặc điểm cơ bản của thành phần, cùng với việc tuân thủ các tiêu chuẩn và quy định ngành công nghiệp.
Vòng đờiPremium
Đường dẫn danh mục
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Tờ dữ liệu
Hiểu đầy đủ về thành phần điện tử bằng cách tải xuống bảng dữ liệu kỹ thuật của nó. Tài liệu PDF này bao gồm tất cả các thông tin cần thiết, như tổng quan sản phẩm, tính năng, thông số kỹ thuật, xếp hạng, sơ đồ, ứng dụng và nhiều hơn nữa.
Xem trước bảng dữ liệu
(Latest Phiên bản)Tham số
Thông tin tham số hiển thị các tính năng quan trọng và các chỉ số hiệu suất của thành phần, giúp kỹ sư và quản lý chuỗi cung ứng so sánh và lựa chọn thành phần điện tử phù hợp nhất cho ứng dụng và nhu cầu của họ.
Bạn phải đăng nhập để xem thông tin bị hạn chế.
dòng sản phẩm
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
Loại
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits