DCT10A27L32G4T4C3EH
Dream Chip Technologies GmbH| Beschreibung: | Arria 10 System on Module |
| Herkunftsland: | Germany |
| Einführungsdatum: | Mar 7, 2017 |
Aktualisiert: 20-FEB-2025 | |
Mehr anzeigen System on Modules - SOM von Dream Chip Technologies GmbH | |
Online-Version:https://www.datasheets.com/de/part-details/dct10a27l32g4t4c3eh-dream-chip-technologies-gmbh-403726847
Überblick
Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.
LebenszyklusPremium
EU-RoHS Ja
RoHS-Version2011/65/EU
3A991.d
Automobil Ja
Lieferanten-Cage-CodeCL559
8471500150
SCHEDULEB8471500150
AEC-qualifiziert Unbekannt
Kategoriepfad
Computer and Office Products > Computer Products > Applied Computing and Embedded Systems > System on Modules - SOM
Computer and Office Products > Computer Products > Applied Computing and Embedded Systems > System on Modules - SOM
Datenblatt
Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.
Gehäuse
Die Verpackungsinformationen für das Bauteil geben wichtige Details zur Größe, zum Gewicht und zur Verpackung des Produkts. Dies hilft Ingenieuren dabei zu bestimmen, ob das Produkt ihren Anforderungen und Erwartungen entspricht.
Sie müssen sich anmelden, um die eingeschränkten Informationen anzuzeigen.
Product Length (mm)
Product Height (mm)
Product Depth (mm)
Herstellung
Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.
Sie müssen sich anmelden, um die eingeschränkten Informationen anzuzeigen.
Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles
