ATSAM4S2CA-AUR

ATSAM4S2CA-AUR

Microchip Technology
Description:

MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 128KB Flash 1.2V/3.3V 100-Pin LQFP T/R

Mis à jour: 02-MAR-2025

Aperçu

Familiarisez-vous avec les informations générales fondamentales, les propriétés et les caractéristiques du composant, ainsi que sa conformité aux normes et réglementations de l'industrie.

Cycle de viePremium
UE RoHS Inconnu
Version RoHS2002/95/EC
3A991.a.2
Automobile Non
Code CAGE du fournisseur60991
8542310025
SCHEDULE B8542310025
PPAP Non
Qualifié AEC Non
Chemin de catégorie
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

Fiche technique

Obtenez une compréhension approfondie du composant électronique en téléchargeant sa fiche technique. Ce document PDF comprend tous les détails nécessaires, tels qu'un aperçu du produit, les fonctionnalités, les spécifications, les notes, les schémas, les applications, et plus encore.

Boîtier

Les informations sur l'emballage du composant fournissent des détails importants sur la taille, le poids et l'emballage du produit. Cela permet aux ingénieurs de déterminer si le produit répond à leurs exigences et attentes.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height

Fabrication

Les informations de fabrication précisent les exigences techniques et les spécifications pour la production et l'assemblage du composant. Ces informations sont cruciales pour que les fabricants maintiennent la qualité et la fiabilité des composants, et s'assurent qu'ils sont compatibles avec d'autres appareils et composants.

Packaging Suffix
Emballage
Quantity Of Packaging
Reel Diameter (in)
Reel Width (mm)
Tape Pitch (mm)
Tape Width (mm)
Feed Hole Pitch (mm)
Hole Center to Component Center (mm)
Lead Clinch Height (mm)
Component Orientation
Packaging Document
Tape Material
Tape Type

Équivalences

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