MT53E512M32D1FW-046 IT:B
Micron Technologyคำอธิบาย: | DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 16Gbit 512Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin TFBGA |
วันที่เริ่มต้น: | May 10, 2022 |
อัปเดตแล้ว:+90 วัน | |
ดูเพิ่มเติม DRAM Chip โดย Micron Technology | |
เวอร์ชันออนไลน์:https://www.datasheets.com/th/part-details/mt53e512m32d1fw-046-it-b-micron-technology-1849176379
ภาพรวม
ทำความรู้จักกับข้อมูลทั่วไปพื้นฐาน คุณสมบัติ และลักษณะพื้นฐานขององค์ประกอบ รวมถึงความปฏิบัติตามมาตรฐานและกฎระเบียบของอุตสาหกรรม
วงจรชีวิตพรีเมี่ยม
EU RoHS Yes
เวอร์ชัน RoHS2011/65/EU
EAR99
ยานยนต์ No
รหัสกรงซัพพลายเออร์6Y440
8542320036
ตาราง B8542320023
PPAP No
ได้รับการรับรองจาก AEC No
เส้นทางหมวดหมู่
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
การผลิต
ข้อมูลการผลิตระบุความต้องการทางเทคนิคและข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการผลิตและประกอบองค์ประกอบ ข้อมูลนี้สำคัญสำหรับผู้ผลิตเพื่อรักษาคุณภาพและความเชื่อถือขององค์ประกอบ และให้มั่นใจว่าพวกเขาเข้ากันได้กับอุปกรณ์และองค์ประกอบอื่น ๆ
พารามิเตอร์
ข้อมูลพารามิเตอร์แสดงคุณสมบัติที่สำคัญและเมตริกการทำงานขององค์ประกอบ ซึ่งช่วยให้วิศวกรและผู้จัดการโซ่อุปทานเปรียบเทียบและเลือกองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันและความต้องการของพวกเขา
คุณต้องเข้าสู่ระบบเพื่อดูข้อมูลที่ถูกจำกัด
สายผลิตภัณฑ์
Maximum Refresh Cycle Time
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Number of I/O Lines
Operating Supply Voltage
Number of Bits per Word
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Density
ประเภท
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits