Datasheets
IS61LV51216-10TLI

IS61LV51216-10TLI

Integrated Silicon Solution Inc

คำอธิบาย:

SRAM Chip Async Single 3.3V 8M-bit 512K x 16 10ns 44-Pin TSOP-II

ประเทศกำเนิด:

China

วันที่เริ่มต้น:

Jan 14, 2003

อัปเดตแล้ว:+90 วัน

ดูเพิ่มเติม SRAM Chip โดย Integrated Silicon Solution Inc
โมเดล CADการออกแบบอ้างอิง
ข้อกำหนดของชิ้นส่วน

ภาพรวม

ทำความรู้จักกับข้อมูลทั่วไปพื้นฐาน คุณสมบัติ และลักษณะพื้นฐานขององค์ประกอบ รวมถึงความปฏิบัติตามมาตรฐานและกฎระเบียบของอุตสาหกรรม

วงจรชีวิตพรีเมี่ยม
EU RoHS Yes
เวอร์ชัน RoHS2011/65/EU, 2015/863
เส้นทางหมวดหมู่
Semiconductor > Memory > Memory Chips > SRAM Chip

แผ่นข้อมูล

เข้าใจองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างเข้าใจทั่วถึงโดยดาวน์โหลดใบข้อมูลของมัน ไฟล์เอกสาร PDF นี้ประกอบด้วยรายละเอียดที่จำเป็นทั้งหมด เช่นภาพรวมผลิตภัณฑ์ คุณสมบัติ ข้อมูลจำเพาะ เกรด แผนภูมิ แอปพลิเคชัน และอื่น ๆ

ดาวน์โหลด PDF
(Latest เวอร์ชัน)

ดูตัวอย่างแผ่นข้อมูล

(Latest เวอร์ชัน)

การผลิต

ข้อมูลการผลิตระบุความต้องการทางเทคนิคและข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการผลิตและประกอบองค์ประกอบ ข้อมูลนี้สำคัญสำหรับผู้ผลิตเพื่อรักษาคุณภาพและความเชื่อถือขององค์ประกอบ และให้มั่นใจว่าพวกเขาเข้ากันได้กับอุปกรณ์และองค์ประกอบอื่น ๆ

Reflow Temp. Source

พารามิเตอร์

ข้อมูลพารามิเตอร์แสดงคุณสมบัติที่สำคัญและเมตริกการทำงานขององค์ประกอบ ซึ่งช่วยให้วิศวกรและผู้จัดการโซ่อุปทานเปรียบเทียบและเลือกองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันและความต้องการของพวกเขา

สายผลิตภัณฑ์
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Read Latency
Burst Length
Function
Process Technology
Maximum Cycle Time
I/O Mode
Number of I/O Lines
Maximum Storage Temperature
Density
Timing Type
Architecture
Data Rate Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Ports
Number of Words
Number of Bits per Word
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
Address Bus Width
Density in Bits
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

การออกแบบอ้างอิง

ปลดล็อกความคิดและคำแนะนำด้วยชุดอ้างอิงของเรา เรียกดูการนำไปใช้งานที่เป็นปฏิสัมพันธ์ที่แสดงให้เห็นถึงความสามารถของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ส่งเสริมกระบวนการพัฒนาและสร้างสรรค์ทางเลือกที่มีประสิทธิภาพด้วยเอกสารและแผนภาพอย่างละเอียด

ADZS-BFFPGA-EZEXT, Blackfin FPGA EZ-Extender Evaluation System based on ADSP-BF53x Blackfin Digital Signal Processors (DSPs)
ADZS-BFFPGA-EZEXT, Blackfin FPGA EZ-Extender Evaluation System based on ADSP-BF53x Blackfin Digital Signal Processors (DSPs)

โมเดล CAD

เข้าถึงแบบจำลอง CAD 3 มิติ, สัญลักษณ์และรูปฟุตพิมพ์ของส่วนประกอบ มองเห็นโครงสร้างและขนาด รวมและปรับปรุงการออกแบบและประสิทธิผลอย่างไม่ยุ่งยาก

ครอส

สนใจข้อมูลฟรีเพิ่มเติมหรือไม่?

ค้นพบความเทียมรูปแบบของผู้ผลิตอื่นหรืออัพเกรดและดาวน์เกรดที่เหมาะสม และอื่นๆ อีกมากมาย

อัพเกรดเป็นพรีเมียม

ไม่ต้องใช้บัตรเครดิต ไม่มีการสัญญา