EP3C25F324C8N

คำอธิบาย:	FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 133MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA Tray
ประเทศกำเนิด:	Korea (Republic of)
วันที่เริ่มต้น:	Mar 1, 2007
อัปเดตแล้ว:07-DEC-2024
ดูเพิ่มเติม Field Programmable Gate Arrays - FPGAs โดย Intel

การออกแบบอ้างอิง

ข้อกำหนดของชิ้นส่วน ราคาและความพร้อมใช้งาน

ภาพรวม

ทำความรู้จักกับข้อมูลทั่วไปพื้นฐาน คุณสมบัติ และลักษณะพื้นฐานขององค์ประกอบ รวมถึงความปฏิบัติตามมาตรฐานและกฎระเบียบของอุตสาหกรรม

วงจรชีวิตพรีเมี่ยม

EU RoHS Yes

เวอร์ชัน RoHS2011/65/EU, 2015/863

3A991

ยานยนต์ No

รหัสกรงซัพพลายเออร์4BA62

8542310060

ตาราง B8542310060

PPAP No

ได้รับการรับรองจาก AEC No

เส้นทางหมวดหมู่
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

แผ่นข้อมูล

เข้าใจองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างเข้าใจทั่วถึงโดยดาวน์โหลดใบข้อมูลของมัน ไฟล์เอกสาร PDF นี้ประกอบด้วยรายละเอียดที่จำเป็นทั้งหมด เช่นภาพรวมผลิตภัณฑ์ คุณสมบัติ ข้อมูลจำเพาะ เกรด แผนภูมิ แอปพลิเคชัน และอื่น ๆ

แผ่นข้อมูลซัพพลายเออร์
(ลิงก์ภายนอก)

ดาวน์โหลด PDF
(Latest เวอร์ชัน)

ดูตัวอย่างแผ่นข้อมูล

(Latest เวอร์ชัน)

การผลิต

ข้อมูลการผลิตระบุความต้องการทางเทคนิคและข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการผลิตและประกอบองค์ประกอบ ข้อมูลนี้สำคัญสำหรับผู้ผลิตเพื่อรักษาคุณภาพและความเชื่อถือขององค์ประกอบ และให้มั่นใจว่าพวกเขาเข้ากันได้กับอุปกรณ์และองค์ประกอบอื่น ๆ

คุณต้องเข้าสู่ระบบเพื่อดูข้อมูลที่ถูกจำกัด

คลิกที่นี่เพื่อเข้าสู่ระบบ

Reflow Temp. Source

พารามิเตอร์

ข้อมูลพารามิเตอร์แสดงคุณสมบัติที่สำคัญและเมตริกการทำงานขององค์ประกอบ ซึ่งช่วยให้วิศวกรและผู้จัดการโซ่อุปทานเปรียบเทียบและเลือกองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันและความต้องการของพวกเขา

คุณต้องเข้าสู่ระบบเพื่อดูข้อมูลที่ถูกจำกัด

คลิกที่นี่เพื่อเข้าสู่ระบบ

สายผลิตภัณฑ์

Maximum DSP Block Frequency

Maximum MLAB Capacity

Device PCIe Hard IP Blocks

Number of Regional Clocks

Maximum LVDS Data Rate

Maximum Differential I/O Pairs

Maximum I/O Performance

Maximum Distributed RAM Bits

Digital Control Impedance

Number of I/O Banks

Mega Multiply Accumulates per second

Tolerant Configuration Interface Voltage

Minimum Storage Temperature

Number of Inter Dielectric Layers

Maximum Storage Temperature

Shift Registers

Number of Global Clocks

Copy Protection

Typical Supply Current

Maximum Power Dissipation

Temperature Flag

In-System Programmability

Maximum Internal Frequency

Supplier Temperature Grade

Reprogrammability Support

Tradename

Device Logic Gates

Device Logic Units

I/O Voltage

Typical Power Consumption

Maximum Quiescent Current

JTAG Support

Maximum Supply Current

Family Name

Maximum Number of User I/Os

Number of Registers

RAM Bits

Device Logic Cells

Number of Look-up Table Input

Device System Gates

Ethernet MACs

Minimum Operating Supply Voltage

Number of Multipliers

Processor Blocks

Typical Operating Supply Voltage

Transceiver Blocks

Maximum Operating Supply Voltage

Transceiver Speed

Program Memory Type

Dedicated DSP

PCI Blocks

Device Number of DLLs/PLLs

Total Number of Block RAM

Maximum Propagation Delay Time

Giga Multiply Accumulates per Second

Maximum Number of SERDES Channels

Speed Grade

Differential I/O Standards Supported

Single-Ended I/O Standards Supported

External Memory Interface

Supported IP Core

Supported IP Core Manufacture

Minimum Operating Temperature

Maximum Operating Temperature

Programmability

Process Technology

การออกแบบอ้างอิง

ปลดล็อกความคิดและคำแนะนำด้วยชุดอ้างอิงของเรา เรียกดูการนำไปใช้งานที่เป็นปฏิสัมพันธ์ที่แสดงให้เห็นถึงความสามารถของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ส่งเสริมกระบวนการพัฒนาและสร้างสรรค์ทางเลือกที่มีประสิทธิภาพด้วยเอกสารและแผนภาพอย่างละเอียด