72V283L7-5BCI
Renesas Electronicsคำอธิบาย: | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 32K x 18/64K x 9 100-Pin CABGA Tray |
ประเทศกำเนิด: | Taiwan (Province of China) |
วันที่เริ่มต้น: | Dec 18, 2000 |
อัปเดตแล้ว:22-NOV-2024 | |
ดูเพิ่มเติม FIFOs Memory โดย Renesas Electronics | |
เวอร์ชันออนไลน์:https://www.datasheets.com/th/part-details/72v283l7-5bci-renesas-electronics-17312962
ภาพรวม
ทำความรู้จักกับข้อมูลทั่วไปพื้นฐาน คุณสมบัติ และลักษณะพื้นฐานขององค์ประกอบ รวมถึงความปฏิบัติตามมาตรฐานและกฎระเบียบของอุตสาหกรรม
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory
แผ่นข้อมูล
เข้าใจองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างเข้าใจทั่วถึงโดยดาวน์โหลดใบข้อมูลของมัน ไฟล์เอกสาร PDF นี้ประกอบด้วยรายละเอียดที่จำเป็นทั้งหมด เช่นภาพรวมผลิตภัณฑ์ คุณสมบัติ ข้อมูลจำเพาะ เกรด แผนภูมิ แอปพลิเคชัน และอื่น ๆ
ดูตัวอย่างแผ่นข้อมูล
(Latest เวอร์ชัน)การผลิต
ข้อมูลการผลิตระบุความต้องการทางเทคนิคและข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการผลิตและประกอบองค์ประกอบ ข้อมูลนี้สำคัญสำหรับผู้ผลิตเพื่อรักษาคุณภาพและความเชื่อถือขององค์ประกอบ และให้มั่นใจว่าพวกเขาเข้ากันได้กับอุปกรณ์และองค์ประกอบอื่น ๆ
พารามิเตอร์
ข้อมูลพารามิเตอร์แสดงคุณสมบัติที่สำคัญและเมตริกการทำงานขององค์ประกอบ ซึ่งช่วยให้วิศวกรและผู้จัดการโซ่อุปทานเปรียบเทียบและเลือกองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันและความต้องการของพวกเขา
คุณต้องเข้าสู่ระบบเพื่อดูข้อมูลที่ถูกจำกัด
การออกแบบอ้างอิง
ปลดล็อกความคิดและคำแนะนำด้วยชุดอ้างอิงของเรา เรียกดูการนำไปใช้งานที่เป็นปฏิสัมพันธ์ที่แสดงให้เห็นถึงความสามารถของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ส่งเสริมกระบวนการพัฒนาและสร้างสรรค์ทางเลือกที่มีประสิทธิภาพด้วยเอกสารและแผนภาพอย่างละเอียด
