QCA8519-AC2C-R
QUALCOMM| Описание: | PHY Chipset |
Обновлено: +90 дней | |
Показать больше PHY от QUALCOMM | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/qca8519-ac2c-r-qualcomm-1851076762
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Жизненный циклПремиум
EU RoHS Неизвестно
Версия RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A991.b.4.a
Автомобильная промышленность Неизвестно
Код поставщика CAGE1DN14
8542390060
График B8542390060
Сертифицировано AEC Неизвестно
Путь категории
Semiconductor > Communication > Protocols and Networks > PHY
Semiconductor > Communication > Protocols and Networks > PHY
Корпус
Информация об упаковке компонента содержит важные детали о размере, весе и упаковке продукта. Это помогает инженерам определить, соответствует ли продукт их требованиям и ожиданиям.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles