LS-00018
OSEPPОписание: | Black/Blue/Green/Red/White/Yellow Plastic 300 Tie Point Breadboard |
Дата ввода в эксплуатацию: | Dec 14, 2022 |
Обновлено:22-NOV-2024 | |
Показать больше Solderless Breadboards от OSEPP | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/ls-00018-osepp-1849013407
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Жизненный циклПремиум
EU RoHSNot Required
Версия RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Автомобильная промышленность Unknown
Сертифицировано AEC Unknown
Путь категории
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.