K4UBE3D4AB-MGCL
Samsung ElectronicsОписание: | DRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 256Gbit 8Gx32 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA |
Дата ввода в эксплуатацию: | Apr 24, 2023 |
Обновлено:30-OCT-2024 | |
Показать больше DRAM Chip от Samsung Electronics | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/k4ube3d4ab-mgcl-samsung-electronics-1849751125
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Предварительный просмотр справочника
(Latest Версия)Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.