INL40001-10/1.7

Описание:

Removable Heatsinks for BGA Chipsets

Дата ввода в эксплуатацию:

Apr 25, 2016

Обновлено:16-NOV-2024

Показать больше Heat Sinks от Radian Thermal Products, Inc

Обзор

Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.

Жизненный циклПремиум
EU RoHS Yes
Версия RoHS2011/65/EU, 2015/863
Путь категории
Electrical and Electronic Components > Thermal Management > Coolers > Heat Sinks

Справочник данных

Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.

Предварительный просмотр справочника

(Latest Версия)

Производство

Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.

Аналоги

Интересует больше бесплатных данных?

Откройте для себя аналог по форме, соответствию и функции от другого производителя или даже подходящие обновления и понижения, и многое другое.

Перейти к премиум-версии

Нет кредитной карты. Нет обязательств.