| Описание: | Two Component, Electrically and Thermally Conductive Epoxy Adhesive Designed For Semiconductor Die Attach and Hybrid Micro-Electronics Assembly. |
| Дата ввода в эксплуатацию: | Sep 6, 2006 |
Обновлено: 20-FEB-2025 | |
Показать больше Die Attach Materials от Epoxy Technology | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/h24-epoxy-technology-402022351
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Die Attach Materials
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.