| Описание: | Mold Compound Material |
Обновлено: 17-NOV-2024 | |
Показать больше Molding Compounds от Hysol Huawei Electronics Co., Ltd | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/gr-646-hysol-huawei-electronics-co---ltd-424433129
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Жизненный циклПремиум
EAR99
Автомобильная промышленность Unknown
Код поставщика CAGECage Code Not Available
Сертифицировано AEC Unknown
Путь категории
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
линейка продуктов
Thermal Conductivity
Flash Point
VOC Content
Odor
Density
Specific Gravity
Water Absorption
Melt Mass Flow Rate
Drying Temperature
Drying Time
Flexural Modulus @ 23C
Notched Izod Impact @ 23C
Notched Charpy Impact @ 23C
Dielectric Strength
Flow Molding Shrinkage
Across Flow Molding Shrinkage
Melt Temperature
Molding Process
Form
Color
Material
Filler
Durometer
Molding Temperature
Minimum Shore Hardness
Typical Shore Hardness
Maximum Shore Hardness
Viscosity
Tensile Strength
Elongation